產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱(chēng)：微焦點(diǎn)X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統

  • 產(chǎn)品型號：X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像
  • 產(chǎn)品廠(chǎng)商：其它品牌
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡(jiǎn)單介紹：
微焦點(diǎn)X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統，由高頻高壓微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源、X射線(xiàn)圖像傳感器、計算機、四維機械平臺等組成的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統，是集現代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無(wú)損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價(jià)、改進(jìn)工藝等工作的有效手段。
詳情介紹：
技術(shù)參數 
高頻高壓裝置 
高壓逆變頻率：40 KHz 
管電壓調節范圍：20～100 KV 
管電流調節范圍：10～500μA 
*高額定管電流：500μA 
焦點(diǎn)尺寸：50μ 
冷卻方式：風(fēng)冷 
系統分辨率大于50LP/cm 
放大率*高240倍 
機械檢測平臺 
檢測平臺可沿X-Y-Z三軸移動(dòng)，傾斜40度。 
有檢測電氣元器旋轉架。 
X軸260mm 
Y軸260 mm 
Z軸200 mm 

要特點(diǎn)
 適用于BGA、CSP、Flip、chip的檢測l 
 PCB板焊接情況檢測l 
 短路、開(kāi)路、空洞、冷焊l 
 IC封裝檢測l 
 電容、電阻等元器件l 
 金屬材料、介質(zhì)材料的內部缺陷l 
 輕質(zhì)材料的內部結構以及組件l 
 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等l 
微焦點(diǎn)X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統，由高頻高壓微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源、X射線(xiàn)圖像傳感器、計算機、四維機械平臺等組成的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統，是集現代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無(wú)損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價(jià)、改進(jìn)工藝等工作的有效手段。
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